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LED封装晶圆手动贴膜机

更新时间:2015-06-10 15:16:29
价格:¥36000/
别名:8寸晶圆手动贴膜机
品牌:UIBONTEC
适用机械:半导体封装
联系电话:(0755)
联系手机:13823290891
联系人:黄远喜
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详细介绍

设备功能简述:

       深圳锐邦科技有限公司研发的贴膜机是专门用于晶圆、qfn和陶瓷切割后的贴膜设备,该机采用铝合金材质外壳,抗静电特氟龙台盘,进口温控系统,使整机性能更加稳定。该机特有的省膜设计能大大降低贴膜成本,且配有带弹力可调的压力滚动和台盘。易用,无需培训就立即上手操作。

主要功能:

◆适用于蓝膜、uv膜、pet衬底膜和双层膜。

◆可选配的能应用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘。

◆加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

◆特有的贴膜滚轮压力可调设计。

◆配备圆周刀和横切刀。

◆可选配的离子风棒静电去除装置。

◆体积小,桌面摆放型。

★fm200 Zui大适用于8"晶圆

 

◇Zui省膜的手动贴膜机:

特别设计的省膜结构,让fm系列贴膜机成为Zui省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜成本,在目前或将来使用昂贵的uv膜时,成本节省的效果会更显著。

 

◇适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配):

微孔设计的贴膜台盘加上特有的气路设计和弹力支持结构,可适用于Zui低100un厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和弹力可调的滚轮装置可Zui大限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的损坏,Zui大限度地降低破片机率。

 

◇带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘:

带加热且加热温度范围可调的台盘设计,保证贴膜粘合效果能调至状态。

带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。

表面防静电的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到Zui低而且还能有效防止对芯片的物理划伤。

◇本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

技术规格: 

项目

参数:fm200

      单位     

备注

适用晶圆尺寸

3~8

inch

玻璃、陶瓷、led、pcb等可

适用Zui小晶圆厚度

普通台盘:150um;微孔台盘:100um

um

依尺寸定制

适用frame尺寸

6/8

inch

台盘加热温度范围

室温~65

组件更换时间

<10

分钟

机器尺寸

900(d)x450(w)x400(h)

mm

电源

ac220

v

50~6ohz

压缩空气

0.5~0.8

mpa

 

注意:可选装配置,不同配置价格不同!详细请来图来电话咨询!

咨询电话:138-2329-0891黄经理

本产品的别名是8寸晶圆手动贴膜机,品牌是UIBONTEC,适用机械是半导体封装,型号是FM200,规格是8寸,产品别名是手动贴膜机,产品用途是半导体封装,适用行业是半导体类机械

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